2024

01-09
新闻动态

我国高端制造业发展亟待突破核心瓶颈

  当前,世界各国在高端制造领域的比拼、博弈日趋激烈,以美国为首的发达国家对我国实施技术封锁,局部冲突形势突变,“卡脖子”问题愈发凸显。我国高端制造业发展面临严峻挑战,亟待突破核心瓶颈,解决重点领域受制于人、自主创新系统布局、

  目前我国高端制造重点,聚焦于新一代信息技术、高端装备及数控机床、航空航天装备、生物医疗装备等领域,在集成电路、操作系统、工业软件、智能装备等方面面临短板和不足。例如:高端电子装备制造领域,芯片制造的硅片、光刻胶、掩膜版等高端材料依赖进口,EDA设计软件被美国等垄断,极紫外EUV光刻机装备缺乏,缺少自主研发的IP核,操作系统和知识型高端工业设计软件依赖进口,复杂电子装备系统设计、电气互联工艺、电子封装测试及热设计与管理、光-机-电-液插拔、连接基础件等制造技术亟需提升;机械制造领域,高档数控机床、高端传感器、机器人关键部件及高性能轴承、齿轮、液-气-密件等关键基础件亟需加强自主创新;航空航天领域,航空发动机、航电系统、材料存在短板,亟待提升智能设计制造、高性能复合材料、精密超精密加工、特种加工技术工艺;高端医疗设备领域,超声、电子显微、生物电/磁、X射线、磁共振、光学成像及核医学影像等自主研发不足,亟待加强国产替代、增强原始创新能力,为推进制造强国战略扫清发展瓶颈障碍。

  我国工业制造发展历史相对较短、工业基础薄弱,学科基础、技术基础、产业基础缺乏一定的持久性和连续性;同时,设计、制造、测试、保障等主要环节发展不均衡,材料、装备、工艺、知识储备、工具支持、人才支撑不够完善,创新链与产业链衔接不足,体系构建仍有缺漏,缺少参与全球高端制造领域顶级博弈的核心竞争力。

  为此,要深化创新链布局。在原始创新、原初积累、从0到1的突破上系统部署,加快推进芯片制造、知识型工业软件、高档数控机床、复杂系统设计、关键基础件、精密制造工艺等核心技术研发。大力推进“揭榜挂帅”“赛马”等机制创建,借鉴我国“大国重器”制造的原创经验,实施“高端制造核心共性技术”攻关工程,解决高端制造能力不足的急迫问题。

  要强化产业链发展。适应数字化、网络化、智能化发展趋势,加快传统产业转型升级,以高端制造为牵引,带动中低端制造向高质量、高水平演进,将创新链产出成果及时转化、应用到产业链发展中,为打好高端制造发展“持久战”“消耗战”“实力战”做足储备。实施“高端制造产业强国工程”,解决材料、设计、制造、测试、保障等制造环节的共性问题。构建协同发展机制,融合国企、民企、中小型企业以及国有资本、社会资本等多要素,形成产业链良性发展的系统闭环,以产业强国推进制造强国。

  要突破人才链掣肘。应充分发挥国家战略科技力量巨大作用,以国家实验室、国家科研机构、高水平研究型大学、科技领军企业为主体,大力推进基础研究、应用研究及国家急需、国际前沿的创新性研究,融合我国“双一流”大学和学科建设,将领军拔尖人才成长、梯队培养与高端制造需求紧密衔接。实施“高端制造人才支持计划”,制定出台给予战略科学家、拔尖创新人才突出贡献的激励、支持政策。

  高端制造的发展非一时之功、更不可能毕其功于一役,没有长期的积累和关键核心技术的突破,是不可能实现并跑和领跑的。现阶段,我国发展高端制造应重点聚焦电子装备制造、精密机械制造、航空航天装备、高端医疗设备等领域,强化基础、抢占先机,抓核心、促整体,抓中间、促两端,努力实现我国高端制造从跟跑、并跑到领跑的持续发展。

  为此,应率先强化高端电子装备制造核心。瞄准工业制造3.0、4.0发展目标,进一步夯实我国面向未来的数字化、网络化、智能化制造基础,实施“高端电子装备制造”国家重大专项工程,集成优势力量破解高端芯片制造、工业软件开发应用、复杂电子装备设计与制造、高端传感器和机器人部件等难题,解决CPU等关键芯片的自主可控架构、3D封装、EDA/IP核等问题,布局碳基芯片、类脑芯片、人工智能芯片研发,将新一代信息技术研发与先进制造技术紧密融合,加快传统工业产业转型升级。

  同时,应深化巩固高端机械制造坚实基础。实施“精密机械高端制造推进计划”,着力在复杂机电系统结构设计、复杂装备动力学设计与振动控制、高动态复杂装备制造等方向上深化提升,增强工业装备及产品的高质量设计制造能力;同时,补足高性能轴承、齿轮、密封件及工业传感器、光-机-电-液插拔、连接基础件等短板,提高精密超精密制造、高性能制造工艺水准;积极发展智能制造、增材制造、绿色制造、仿生制造、云制造等新模态。

  此外,应着力加强我国高端制造在实体经济发展中的引领作用,与数字经济、互联网经济、乡村振兴、医疗健康等战略计划深度融合,“固本强基、虚实相济”,推动国家制造整体质量与实力的不断提升。在全社会深入普及“重视工业本体、回归先进制造”的文化理念,营造有利于高端制造业发展的软实力。

  (作者:段宝岩系中国工程院院士、西安电子科技大学教授;李耀平系西安电子科技大学高级工程师)

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